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壓電閥
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MDS 3200系列

MDS 3200系列點膠機
以高新壓電科技為基礎的微量噴射點膠機
速度極快的撞針抬升和下落速度,最高可達 3000Hz
功能多樣參數可自由調整,為不同工藝要求和介質特性,量身設定噴射參數.
電子控制器可無延遲更改點膠參數精確
各種粘度介質點與點形式點膠的高重復性,極小部件上精準定位腔體、凹槽、不規則表面噴射點膠
力量
利用復雜的技術轉化最新一代壓電陶瓷的力量,MDS 32...

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MDS 3200系列點膠機


以高新壓電科技為基礎的微量噴射點膠機

速度極快的撞針抬升和下落速度,最高可達 3000Hz

功能多樣參數可自由調整,為不同工藝要求和介質特性,量身設定噴射參數.

電子控制器可無延遲更改點膠參數精確

各種粘度介質點與點形式點膠的高重復性,極小部件上精準定位腔體、凹槽、不規則表面噴射點膠力量

利用復雜的技術轉化最新一代壓電陶瓷的力量,MDS 3200以高至1000bar的壓力噴射超高 粘度的介質模塊化


MDS 3200+的模塊化設計可為不同應用定制相應配置。

尤其在小批量多樣化的應用場景,用戶可對一套MDS 3200進行配置調整,以適應不同的工藝和介質:

不同尺寸和形狀的噴嘴,適用于不同的介質和點膠尺寸要求

不同撞針形狀,可優化噴射點膠表現

近乎無限的介質兼容性。所有與介質接觸的部件均可從不同的材料中進行選擇,直至一種符合應用要求。


多種供膠方案

3ml-55ml膠筒可直接添加至噴射閥


噴嘴加熱—可選擇安裝


在MDS 3200+標準版以外,有兩種變體型號可供 選擇:

緊湊版(CP)-- 更加緊湊的設計,電子元 件在閥體側面,在不損失噴射閥表現的前 提下,適用于已現有的設備配置。

高速版(HS)-- 此變體版本適用于要求持續高速噴射點膠的應用

推薦的噴射媒介: SMT粘合劑(高固含量的導電膠),硅膠,LED熒光劑,底部填充料, 熱熔膠,焊錫膏等等。

噴射點膠質量: 最小1nl/點(取決于介質),利用獨立的單點時間控制,可提供最高的精準度。 

粘度區間: 中、高至超高粘度介質,最高可達200萬mPas

撞針: 可更換,有不同形狀、單片陶瓷、碳化金屬可選

供給壓力: 0,1 – 8 巴 (相對), 最大 100巴

介質化學耐性: 對廣泛的介質具有化學耐性。所有與介質接觸的部件均可從可提供 的材料中選擇

噴射頻率(最大): > 3000 Hz

尺寸 : 閥體: 115 mm x 39,5 mm x12mm(cp:90mm x39,5mm x23mm) 可安裝至19寸支架: 101,6 mm x 295 mm x 128,4 mm

重量 : 最小258g(取決于具體配置)

電源接口: 110/240 V AC, 50/60 Hz 電源插頭 (背部) 控制器功率: 130 W




運行模式 : 成組模式-單次脈沖信號啟動一組根據預先定義數據噴射的 應用程序 單發模式-單次脈沖信號啟動單次噴射程序 無限模式-由外部發出的脈沖信號控制噴射數量 外置模式-由外部發出的脈沖信號控制開啟時間 模式、選擇引腳,參數可實時更改

可供選擇加熱系統: 常規噴嘴加熱塊: 120 °C(更高溫度需進一步咨詢)

參數存儲: 內部存儲: 40組,外部存儲:無限

標準接口: RS232C; 24 V/5 V PLC, AUX

額外功能:多個用戶定義循環次數(如不同介質、撞針磨損、噴嘴)實時時鐘 可記錄時間點 

推薦流體: 

●SMT ●粘合劑● 填充導電粘合劑 ●導電銀膠● 錫膏 ●助焊劑 ●硅膠 ●熱熔膠 ●LED熒光粉 ●底部填充劑 


用戶定義應用:

 ●SMA應用●在線點膠固化●裸片疊層●覆晶技術

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